AI需求催生210%年增长，CPO从“备选”迈(向“必然”| VIP洞察周报

更新时间：2026-02-16 00:53 来源：牛马见闻

中考可以取消，但高考这条底线，半步都不能退！,中考到底取不取消

一个印度人开餐馆，XX倒贴房租，这到底是开放还是“自废武功”？

光伏设备出口，如何精准施策？,光伏外贸出口

【好评中国】河声丨村晚火热，见证乡土中国更和美

法学家们谈婚姻像谈模型，却忘了穷人没有退路！,法学意义上的婚姻概念

�采用 MRM 调变器与高效外部光源�采用 MZM 调变器与外部可插拔光源�采用整合光源与 MZM 调变器�

当AI算(力的军备竞]赛进入白热化阶段，一个隐形的物理瓶颈正日益凸显——芯片间海量数据的传输，正成为制约算力规模扩张的最后一道壁垒。传统电互连在速率向800G、1.6T甚至更高演进时，功耗与信号损耗已逼近极限。一场决定下一代数据中心形态的“光互连革命”悄然来临，而共封装光学（CPO）技术，正站在这场革命的风口浪尖。 然而，CPO是终极方案还是过渡选择？MRM与MZM技术路线孰优孰劣？NVIDIA与Broadcom两大阵营将如何重塑生态？为系统解答这些核心产业命题，爱集微VIP频道近日上线之光半导体股份有限公司发布的深度报告《CPO现况与未来发展暨硅光子芯片EDA设计解决方案》。本报告全面梳理了CPO的技术本质、市场格局与供应链变革，为从业者厘清AI驱动下光互连产业的演进逻辑与投资脉络。 欢迎订阅爱集微VIP频道 核心发现：技术路线、生态博弈与价值链迁移 一、技术本质：从过渡到终极的必然之路 报告明确指出，AI算力扩张带来的功耗与成本挑战，是CPO崛起的根本驱动力。CPO通过将光学引擎与ASIC/GPU共封装，极大缩短电信号路径，目标实现低于1pJ/bit的极致能效，是突破物理极限的终极方案。 路线分化与协同：市场存在清晰的互补格局。CPO追求极致整合，适用于超大规模AI集群；而LPO（线性驱动可插拔光学）作为高效的过渡方案，凭借可插拔、低成本优势，已在短距互连场景快速成熟。 核心路线之争：调变器技术是竞争焦点。NVIDIA押注MRM（微环谐振调变器），追求极致能效与密度，但对制造精度要求严苛；Broadcom等平台厂商倾向采用MZM，看重其技术稳健性与宽频特性。封装上，边缘耦合与表面耦合（光栅耦合器）各有应用场景，台积电的COUPE平台通过优化垂直耦合结构，正推动后者成为大规模制造主流。 二、市场格局：两大阵营对决，爆发元年临近 AI驱动下，CPO市场将迎来爆发。报告引述预测指出，2023-2030年市场复合年增长率最高可达210%，2026-2027年将开始大规模出货。 生态阵营对决：市场形成两大鲜明阵营。以NVIDIA为核心的封闭垂直整合阵营，旨在打造端到端的“AI帝国”，将CPO深度整合进其Rubin平台；以Broadcom为代表的开放平台阵营，则推动标准化框架，联合产业链构建通用生态，避免供应商锁定。 厂商策略分化：四大巨头路径各异。NVIDIA聚焦横向扩展（AI 工厂），采用 MRM 调变器与高效外部光源，垂直整合 AI 系统，目标带宽 409.6Tbps（规划中）；Broadcom覆盖横向与纵向扩展，采用 MZM 调变器与外部可插拔光源，提供商业化芯片平台，Tomahawk6 已实现 102.4Tbps 带宽交付；Marvell专注纵向扩展（定制化 XPU），推出 3D SiPho 引擎，倾向整合式光源，强调极致性能与超低延迟；走差异化整合路线，采用整合光源与 MZM 调变器，以 OIO Chiplet 实现光互连，覆盖多场景扩展需求。 云服务商策略同样分化，Meta、微软积极推动开放，而谷歌、AWS则谨慎观望或可能自研。 三、供应链重构：价值核心转移，EDA工具成为关键 CPO技术彻底重构了传统光通信产业链，主导权发生根本性转移。 价值链迁移：价值核心从“光模块”转向“ASIC/GPU设计巨头”与“高端制造”。台积电（COUPE平台、先进封装）、日月光等晶圆代工与封测厂地位显著提升。与此同时，传统光模块厂商面临转型压力，DSP芯片供应商则因架构改变而承压。 EDA工具至关重要：CPO设计涉及光、电、热多重物理场耦合，复杂度极高。报告指出，如Latitude Design Systems的PIC Studio等统一EDA平台，能大幅降低设计风险，缩短产品上市周期，已成为技术赋能的关键环节。 报告总结与前瞻 报告最终强调，CPO是AI算力持续扩展的物理必然选择，而非可选技术。未来竞争将围绕技术路线主导权、生态兼容性与成本控制展开。掌握先进封装、核心元件与EDA工具的企业将占据价值链顶端。从2025年1.6T可插拔模组主流化，到2026年NVIDIA Rubin平台导入CPO，产业爆发的时间线已然清晰。 立即注册爱集微VIP账号 解锁报告全部内容 爱集微VIP频道：您的前沿技术雷达 在技术快速迭代、全球竞争格局瞬息万变的时代，拥有系统、权威、前瞻的信息来源是做出正确决策的前提。爱集微VIP频道致力于打造ICT产业的全球报告资源库，通过“行业报告”“集微咨询”“政策指引”三大板块，为您提供： -超过2万份深度产业与技术研究报告，持续更新； -每周新增数百篇前沿分析与技术解读，紧扣脉搏； -覆盖技术演进、市场动态、产业链布局的多维信息体系。 我们坚持“信息普惠”原则，会员一次订阅即可访问全平台内容，无二次收费，无分级限制。 限时会员通道现已开启，为您的专业决策注入持续动能： -首月体验价仅需9.9元，以最低成本，超值体验完整服务。 -月卡19.9元，灵活应对短期、高强度的信息需求。 -季卡54.9元，以稳定的节奏，持续把握产业脉搏。 -年卡199元，是长期主义者最具性价比的智囊伙伴。 立即注册爱集微VIP账号，一键获取《CPO现况与未来发展暨硅光子芯片EDA设计解决方案》完整报告，深入理解AI时代光互连革命的核心逻辑、竞争格局与价值高地。

编辑：夏洛特·麦尔